{
  "dashboard": {
    "mood": "偏多",
    "volume": "放量",
    "mainline": "次新股、半导体芯片",
    "limit_up": 79,
    "limit_down": 1,
    "bomb_rate": 24.8,
    "up_ratio": 79,
    "comment": "三大指数集体放量上涨，创业板指领涨2.25%，涨停79家仅1跌停，赚钱效应显著修复",
    "home_summary": "投机强度+43.8反弹——次新股/半导体双主线领涨，涨停79家炸板率24.8%，量能放量14%确认情绪修复"
  },
  "recap": {
    "market": "三指数集体涨，创业板领涨2.25%，全市场成交9942亿增14.4%，科创50放量37.7%；上涨4234家跌1152家，涨跌比3.68倍，宽度大幅改善。强度分+43.8反弹，无背离，情绪修复确认期。",
    "lianban": "涨停79家跌停1家，涨跌比79倍；最高4板2家、3板2家、2板8家，梯队完整；首板封板66.7%，平均封单68%，炸板率24.8%可接受。强度分反弹，连板梯队健康，无退潮预警。",
    "tech": "科创50涨2.88%放量37.7%领跑；半导体全链走强，存储/MCU/光刻/中芯/光刻胶涨3%+；CPO/PCB/先进封装10日领涨，AI算力涨停28家。最弱农林牧渔/免税店。",
    "sector": "次新股三巨头包揽涨幅前三(5.75%-7.3%)，半导体占涨幅榜半壁江山，国家大基金+4.03%。农业板块领跌。主线切换至次新股+半导体双核，国企改革29家涨停属泛化板块非核心，AI算力/华为为辅助题材。"
  },
  "opening": {
    "summary": "### 一、行情总结\n\n**1. 指数**\n三大指数集体放量上涨，创业板指涨2.25%、科创50涨2.88%领涨，上证指数涨0.94%收复3900点。全市场成交额9942亿环比增14.4%，科创50单日放量37.7%，核心成长指数集合竞价量能同步放大，量能充分确认多头意愿。\n\n**2. 板块**\n次新股板块（注册制次新股+7.30%、新股与次新股+5.91%、科创次新股+5.75%）包揽涨幅榜前三，半导体全产业链集体走强占据涨幅榜半壁江山，国家大基金持股+4.03%跟随。题材层面，“次新股+半导体”形成双核主线，AI算力(28家涨停)、华为概念(16家)为重要辅助，国企改革虽涨停最多(29家)但属泛化政策板块非核心交易主线。\n\n**3. 龙头个股**\n4板：华瓷股份(氧化锆/MLCC/跨境电商)、锡华科技(次新风电齿轮箱)；3板：内蒙新华(出版/国企改)、世联行(地产服务/珠海国资)；2板8家含经纬股份(控制权变更/水利数字化)、会稽山(高端黄酒)等。梯队4→3→2→1完整，连续性良好。\n\n**4. 消息催化**\n半导体受英伟达芯片需求强劲言论提振，光刻胶/存储/先进封装产业链联动；次新股无基本面催化，纯属资金接力炒作；地产板块午后异动受政策预期带动，但中报多亏损扩大。\n\n### 二、明日策略\n\n**仓位建议**：半仓至七成仓，情绪修复确认期可适度加仓但防高位分歧。\n\n**方向**：主攻次新股接力（关注4板华瓷/锡华能否晋级5板）与半导体产业趋势（存储/光刻/先进封装/CPO），辅助关注AI算力/华为概念回流；地产/国企改作为题材补涨仅作短线博弈。\n\n**风险**：投机强度+43.8虽反弹但距过热区仍有距离，若明日量能萎缩或炸板率超35%则需减仓防守；次新股接力属纯情绪博弈，退潮速度极快，严守纪律。"
  },
  "mainline": {
    "items": [
      {
        "name": "次新股",
        "limitup": 25,
        "d5": 42,
        "d10": 38,
        "note": "注册制/新股/科创次新股三榜包揽当日涨幅前三，近5日涨幅12%+、近10日CPO/MLCC/PCB/先进封装领跑，涨停家数合计约25家(注册制+新股+科创次新)，近5日/10日涨停次数均居前，资金接力连续性最强，符合三重确认"
      },
      {
        "name": "半导体芯片",
        "limitup": 19,
        "d5": 35,
        "d10": 48,
        "note": "芯片概念今日19家涨停居概念榜次席，存储/MCU/光刻/中芯/光刻胶全产业链当日涨幅3%+，近5日中芯国际/光刻机/先进封装/存储芯片涨幅居前，近10日存储芯片/先进封装/CPO/PCB持续领涨，三重维度均确认资金持续流入"
      }
    ]
  }
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